Sissejuhatus arvuti plastist survevalutehnoloogiasse
PC plastide toimivuskirjeldus
PC-materjalil on kõrge tugevus, hea läbipaistvus, madal vormimise kokkutõmbumine, hea töötlemisvõime jne, analüüsime PC-materjali survevaluprotsessi ja kruvide valikut.
PC plastiprotsessi omadused
PC protsessi omadused on järgmised: sulamisviskoossus on nihkekiiruse suhtes vähem tundlik ja temperatuuritundlikkus on suur, sulamistemperatuur puudub, sula viskoossus on kõrge, vaiku on kõrgel temperatuuril lihtne hüdrolüüsida ja valmistoodet on lihtne purustada.
PC-plastist survevaluprotsess
Arvestades neid PC-plastide omadusi, peaksime pöörama erilist tähelepanu diferentseeritud töötlemisele: sulatise aktiivsuse suurendamiseks ei saavutata seda mitte sissepritse rõhu suurendamise, vaid suurenenud sissepritse temperatuuriga leppimisega. Vormi voolutee ja värav peavad olema lühikesed ja paksud, et vähendada vedeliku rõhukadu ning samal ajal on sissepritserõhk kõrge.
Vaiku tuleb enne vormimist ohtralt kuivatada, et selle niiskusesisaldus jääks alla 0,02%, ja lisaks tuleks vaiku töötlemise ajal ka isoleerida, et vältida niiskuse imendumist uuelt.
Vaja on mitte ainult mõistlikku tootekujundust, vaid ka vormimisprotsess, näiteks vormi temperatuuri parandamine, valmistoote järelkäitlus jne, võib sisemist pinget vähendada või kõrvaldada. Reguleerige protsessi parameetreid reaalajas vastavalt toodete erinevatele tingimustele.
Kui PC-plasti töödeldakse survevalu abil, peavad operaatorid olema tuttavad plastide endi omadustega, et süstida vastuvõetava kvaliteediga survevaluosadesse.
